夜雨聆风资源网-玖歌投资周报2026-06-07

玖歌投资周报2026-06-07

本周思考：AI算力的玻璃基板新纪元

一．本周国内及全球各项资产价格表现

本周（6月1日至6月5日），A股市场未能延续此前的震荡修复态势，主要指数普遍收跌，且内部结构出现极端分化。上证指数下跌1.00%，报收4027.74点；科创50周跌幅达4.74%，显示出高估值科技板块的明显降温；创业板指下跌1.98%，周内一度超越上证指数创下历史新高，但周五暴跌130点失守4000点大关；北证上涨4.42%；市场日均成交额跌破3万亿元，降至约2.95万亿元，环比缩量约8.5%。

美股本周标普500指数：收于7599.96点，年初至今涨幅达11.0%；纳斯达克指数收于27086.81点，年初至今涨幅高达16.5%。

全球大宗商品方面，布伦特原油期货下跌约2.5%；LME铜上涨约1.96%%；COMEX黄金上涨约1.86%。

二．A股市场动态观点更新

“指数与个股”的严重背离：背后的主导力量是AI科技股。周初，AI相关的大市值科技股（主要在创业板和科创板）推动指数上行，但掩盖了多数个股下跌的事实。周中AI硬件股开始冲高回落，显示出市场资金出现分歧。然而周五，前期涨幅过高的AI板块（如算力、半导体）遭遇获利了结，导致科创板和创业板大幅回调，市场风格开始向传统产业寻求再平衡。虽然AI硬件已经不是低位启动阶段，而是高位反复阶段。越到后面，资金越不愿意无脑接加速，更倾向于在核心股冲高后做兑现，再去找低位补涨环节。但由于本周轮动的行业板块基本仍然在AI硬件及泛AI中，例如材料、封测、MLCC、机器人等，证明市场仍然偏爱AI硬件，但更偏爱“确定性分支”。

存量博弈下的热点轮动加速：在缺乏宏观催化剂背景下，市场进入存量资金博弈阶段。资金从高拥挤度的AI赛道流出，转向煤炭、电力等具备防御属性或事件催化的板块。例如，受印尼出口新规及夏季用电高峰影响，煤炭板块表现突出。再例如，电力板块不仅是纯防守，而是资金对AI基础设施建设的在定价。AI算力需求继续增长，最终会传导到电力、绿电、调峰、电网、储能和算力资源调度。尤其当GPU、PCB、光模块这些前端硬件高位分歧时，资金反而会去做“更底层、更资源约束、更不容易被技术迭代快速替代”的电力方向。

宏观数据压制风险偏好：虽然5月官方制造业PMI录得50%，守住了荣枯线，但环比小幅回落0.3个百分点，显示出经济扩张速度放缓。这一定程度上动摇了市场的做多信心，导致权重蓝筹股出现补跌（上证50下跌1.89%）。

三．本周思考：AI算力的玻璃基板新纪元

1.1芯片封装历史回顾：

近几年芯片制程已接近硅基半导体物理极限，产业将目光投向了"先进封装"技术，通过在封装层面实现更多创新——从2.5D/3D堆叠到Chiplet异构集成，从硅中介层到玻璃基板——行业正在探索一条"超越摩尔"（More than Moore）的新路径。在先进封装的发展过程中，封装基板材料的选择经历了多次重要变革：

1）早期：有机基板时代。传统的封装基板主要采用BT树脂和ABF等有机材料。有机基板成本低廉、工艺成熟，至今仍是大多数芯片的封装载体。

2）中期：硅中介层的崛起。为了解决有机基板的局限性，2010年代以硅为材料的中介层开始大规模应用。硅中介层具有良好的平整度和与芯片匹配的热膨胀系数，TSV技术可以在其上实现高密度的垂直互连。

3）未来：玻璃基板时代正在到来。玻璃是一种绝缘体材料，介电常数仅为硅的1/3左右，介质损耗比硅低2-3个数量级，这些特性使其在高频应用中具有显著优势。同时，玻璃原材料成本低廉，大尺寸面板易于获取，这些为玻璃基板的产业化提供了有利条件。

1.2什么是TGV玻璃基板？

TGV即玻璃通孔技术，通过在超薄玻璃中构建导电通道，实现高密度互连。以玻璃为基材，通过激光钻孔、电镀填铜等工艺形成垂直导电通孔，实现芯片与外部电路高效互连的先进封装技术。打孔直径通常为10μm至100μm，是芯片玻璃基板的核心技术。

1.3主要优势：在先进封装领域，除了玻璃基板外，还有多种材料可以作为封装载板或中介层的选择，陶瓷基板（氧化铝、氮化铝、氮化硅）、金刚石、石英玻璃等。

1）成本优势：玻璃转接板制作成本约为硅基转接板的1/8；2）低损耗特性：玻璃介电常数约为硅的1/3，高频信号完整性更好；3）无需绝缘层：玻璃本身绝缘，无需沉积绝缘层；4）大尺寸面板：面板级玻璃的利用率更高。考虑到与陶瓷基板进行对比，玻璃基板的热膨胀系数与硅更为接近，且加工难度相对较低；陶瓷基板的材料优势则在于热导率高。因此预计玻璃基板和陶瓷基板并非简单的替代关系，而是针对不同应用场景的互补选择。在需要高散热的高功率器件（如SiC功率模块）中，陶瓷基板更优；在需要高密度互连、低信号损耗AI芯片封装中，玻璃基板更具优势。

1.4 TGV的工艺流程：

完整的TGV玻璃基板生产主要包括玻璃原片生产（基材生产，通过不同的料方、成型工艺生产出符合要求的基材）、通孔形成（基板上形成垂直贯通孔，激光诱导深度蚀刻为行业主流技术）、金属化处理（导电材料铜填充到通孔中形成垂直互连结构，采用沉积法以及电镀技术）、背面处理与整合（进行临时键合、背面研磨、CMP（化学机械抛光）等工艺）、RDL布线（反复叠加介质层并进行图形化与电镀）。

2.1 应用场景：封装&CPO&6G

TGV概念最早由康宁公司（Corning）在2010年前后提出，其开发的Eagle XG玻璃被用于早期TGV研究。欧洲微电子研究中心（IMEC）通过“More-than-Moore”计划推动玻璃中介层的研发，提出玻璃作为硅基TSV的替代方案。2010年前后Intel 正式提出TGV玻璃基板研发，随后，IBM、三星、台积电等企业相继投入研发，推动TGV技术从实验室走向产业化。近几年玻璃基板行业技术进步持续进行，2025年以来多家产业链公司取得突破。进入2026年，重要下游企业仍在继续加速布局：1）据工商时报报道，台积电的CoPoS封装中试线已于2月启动设备交付，整条产线预计6月全面建成；2）据thelec报道称，三星电机已向苹果公司提供了用于半导体封装的玻璃基板样品。此前年初Intel在NEPCONJapan展示全球首款结合EMIB封装与玻璃基板的实物样品。

2.2 CoPoS中介材料：

台积电的CoWos封装是目前领先的封装工艺，但也面临一些问题，一是面积利用率严重不足，在处理大尺寸方形AI 芯片圆形晶圆边缘会产生大量浪费空间。以英伟达B200 芯片为例，一片12 英寸晶圆上仅能放置16 颗，相较于前代H100 芯片可放置的29 颗大幅下降。二是芯片翘曲现象所带来的良率挑战。随着AI 芯片面积不断扩大，封装过程中的热应力极易导致芯片弯曲变形，进而影响电性连接的可靠度与测试良率。

为了解决传统晶圆产能不够且成本持续提升的问题，业界催生了CoWoS 面板化概念，台积电推出了CoPoS 技术。 CoPoS 本质上是CoWoS 的面板化演进版本，核心概念是采用方形的面板RDL层取代传统圆形矽中介层，芯片可直接排列于矩形的基板上，透过化圆为方大幅提升面积利用率与生产效率，而玻璃基板成为中介层材料的重要选择。

2.3：CPO中介材料

光波导是实现光互连的核心，在高速数据传输领域发挥着至关重要的作用。光波导结构可在不同材料上实现，包括玻璃、聚合物和硅材料等。这些材料各具优势，例如硅基光波导与现有互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺兼容性好，但在高频下损耗较高；聚合物波导易于加工但长期可靠性较差；而玻璃基板因其在宽光谱范围内的高透明性、低介电损耗、高尺寸稳定性以及良好的工艺兼容性，近年来逐渐成为封装级光波导集成技术的首选材料。

2.4 6G通信：

玻璃在通信波长下的透明度使得波导能够嵌入堆叠玻璃结构中用于下一代通信网络。这一特性使玻璃基板成为6G无线通信网络的理想选择。研究显示，堆叠玻璃中的数据速率可超过100GHz，宽带电气性能高达220GHz，损耗仅为0.3dB。玻璃基板凭借极低的损耗角正切，优于传统有机材料的频率响应特性。且由于玻璃的绝缘特性，能够显著抑制不同射频通道间的电磁干扰。此外，玻璃透明且平整的特性也使其成为封装天线技术的理想载体，支持在毫米波甚至太赫兹频段下实现高增益、窄波束的信号传输，为卫星通信与自动驾驶等应用奠定了硬件基础。

3.1市场空间与产业链格局

依据Yole Group数据，先进封装已成为推动封装市场扩张的重要力量，2024年先进封装市场达到460亿美元，到2030年有望超794亿美元。随着AI、高性能计算和数据中心等领域的需求增长，2.5D/3D先进封装市场将持续扩大，到2030年有望接近350亿美元，2024年至2030年的复合年增长率约为19%。若假设TGV封装渗透率10%、按照15%成本占比测算TGV产业空间约为5.3亿美元；若TGV渗透率达到50%玻璃基板成本占比25%测算TGV产业空间约44亿美元。

3.2 TGV玻璃基板Vs显示玻璃基板。两者的核心原材料都是玻璃，产业链在设备、工艺等方面存在一定程度的重叠。然而，由于应用场景和技术要求的根本性差异，两个产业在玻璃原材料、制造工艺和设备需求等方面也存在显著区别。从产业链的角度看，上游原片制造、中游设备加工等重合度较高，下游客户由于应用场景不同，差异明显。

3.3玻璃基板面临的问题。

因为玻璃材料本身的特性如脆性大、热导率低且与金属热膨胀系数失配等使得目前量产需要解决三大问题：1）高精度通孔成型。玻璃孔径极小且主流TGV深宽比为1:4至1:10，对激光加工、湿法刻蚀等工艺提出了较高的要求；2）金属化填充技术难点。玻璃与铜的热膨胀系数差异约为5倍，在温度变化时会产生显著的界面应力，可能导致通孔结构破坏或可靠性问题。3）基板加工技术难点。玻璃与金属层CTE不匹配、温度变化导致热应力等易产生翘曲、玻璃材料本身具有脆性容易导致破裂，影响生产良率等。解决以上问题，需要上下游协同配合以及技术共同进步。

3.4 产业链标的梳理：

TGV玻璃基板产业链涉及上游玻璃基板材料、中游TGV设备与制造、以及下游封装测试与应用等多个环节。上游包括玻璃基板、电镀液等公司，如玻璃的肖特、康宁等；中游以设备企业以及加工企业为主，设备企业如帝尔激光、大族激光等，加工企业如沃格光电、云天半导体等；下游以封装以及终端客户为主，如英特尔、台积电、三星等企业。整体看，上游技术较为领先为海外企业，中游设备国内企业已经达到领先水平，下游同样海外企业更为领先。