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项目背景/ Project background
pin 针缺失会直接导致电气连接中断，造成整机功能失效，而针脚歪斜、倾倒或偏移则可能在后续插件或回流焊过程中出现插不进、虚接、短路等问题，这类缺陷一旦流入后段工序，往往会放大为不可修复的不良。
使用芯歌3D相机对针脚有无和姿态进行检测，可以及早发现冲压、插件或焊接过程中的异常，避免批量性质量风险，减少返工和报废成本，从而提升整条产线的良率与一致性。
检测需求
检测项目：PIN针高度
检测难点：
pin 针多为镀锡或镀镍金属，表面反射率高，容易产生高光、过曝或虚假高度点
针脚排列紧密，针与针之间容易产生遮挡
产品选型
3D Laser Profile Camera
sG57N
120X060
安装距离：120mm
Z轴量程（F.S.）：34mm
X轴宽度（基准）：59mm
Z轴线性度：±0.035% F.S.
Z轴重复精度：1.3um
X轴轮廓点数：3240
扫描速度：1250~24000帧/秒
技术方案
芯歌采用sG57N系列激光3D轮廓相机，相机固定安装，产品水平匀速运动，快速完成PCB板表面3D数据的高精度采集，获取完整轮廓信息。
在图像处理阶段，使用芯歌Panorama全迹视觉软件对产品进行模板匹配定位，在产品底部均匀选取多个点位作为检测基准面，在PIN针上选取区域测量到基准面的高度，通过高度数值判断PIN针有无和是否存在歪斜。
Value Point！
芯歌自主研发的Panorama软件操作简便、上手迅速，无需复杂开发即可实现高效部署。
芯歌可以提供软硬件一体的解决方案，帮助企业大幅降低集成难度与检测成本，为自动化检测场景提供更具性价比的选择。
成像展示
3D图
细节图
检测结果
使用sG57N120X060进行PCB板PIN针有无及歪斜检测，测试使用的检测速度为50mm/s，重复测试10次，静态重复精度≤0.009mm。
检测优势
1
高性价比，为客户提供高价值、可靠、灵活的整套3D解决方案
2
不易受被测物材质、颜色和表面光洁度影响，对高反光/吸光材质被测物也可实现精准测量
3
IP67保护结构，安装维护方便，抗干扰性强，适用于适应各种复杂环境
4
通过特别设计的激光光源发射平行光，抑制杂散光，进一步提升扫描清晰度和分辨率，对生产现场复杂光照条件具备更强的抗干扰能力
＋
联系我们
如果您感兴趣，请联系我们，探讨更多可能性。
400热线：400-831-0658
公司电邮：info@sengoic.com
或访问芯歌官方网站：www.sengoic.com，了解芯歌详细信息。
END
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