本周分享：AI上游通胀环节材料六氟化钨，供需矛盾长期存在
一．本周国内及全球各项资产价格表现
延续上周探底回升走势，本周三大股指的周K线集体收阳。由于以半导体产业链为主的一批强势个股继续抱团大涨，几乎是连续大涨了四天，导致创业板走势强势，全周上涨11.02%，科创50更是上涨14.93%；与此同时，大小市值风格分化明显，上证指数表现相对较弱，全周上涨1.46%；深证成指本周上涨7.13%，表现也较为强势。资金方面，本周4个交易日全部站稳3万亿成交（日均成交量3.13万亿），相比前一周（5个交易日、日均2.76万亿），流动性显著放量。港股主要指数本周下跌，恒指与恒生科技都已经创出了年内的新低。受海外流动性收紧预期升温、日元加息触发套息交易平仓等多重外围因素冲击，本周港股整体呈现冲高回落、持续走弱态势。全周，恒生指数下跌3.21%，恒生科技指数下跌2.14%，相对抗跌，恒生国企指数下跌4.76%。本周美股因6月19日六月节假期休市，截至6月18日收盘，纳指涨2.43%，标普500指数涨0.93%，道指涨0.71%。本周美股整体震荡上行，科技板块延续相对强势，带动纳指表现领先，但美联储议息会议释放的偏鹰信号使市场对高估值成长股的定价保持审慎，风险资产在地缘风险缓和与货币政策收紧预期之间维持拉锯。在大宗商品市场方面，本周最大的变量仍是中东局势。随着美伊停火及霍尔木兹海峡重开预期升温，市场快速剥离此前计入的地缘风险溢价，本周布伦特原油暴跌8.53%。贵金属板块中，受美联储偏鹰信号影响，COMEX黄金回落至4,200美元/盎司下方，本周下跌1.55%；基本金属板块中，LME铜本周下跌0.92%。板块方面，本周市场K形分化，中小盘成长风格显著占优，科技板块领涨全市场，消费金融则持续走弱。申万一级行业指数中，周涨跌幅排名靠前的是电子（+17.49%）、通信（+14.93%）、机械设备（9.15%），建材板块（主要受益玻纤上涨）也上涨13.85%。煤炭、银行、石油石化等传统周期板块跌幅居前，分别下跌10.55%、6.26%、5.73%。本周发生了很多事，日本加息、美联储议息偏鹰派等，一般来说利率预期回暖对于高估值的品种是有比较大的杀伤力，但是目前在整个AI硬件的领域里面，资金似乎已经不担忧利率。大部分资金依然选择从低位的消费、周期里面流出，所以能看到大量金融股持续走弱，很多人在找下跌原因，有的人说是因为美联储鹰派，有的人说是因为中报的预期不佳，我认为核心原因就是资金、机构持续从低位金融消费股退出，去买入高位科技股，可以看到科技股成交明显放大就能印证。科技的核心驱动力来自于AI算力需求爆发和半导体产业链的景气上行，字节跳动采购国产AI芯片、国产GPU涨价等消息密集落地，标志着国产算力进入规模化商用阶段，直接引爆了算力产业链。而半导体上游材料进入“超级周期”，从电子布（建滔年内第五次提价）、覆铜板（CCL）到MLCC（村田等厂商集体调涨），再到功率器件和存储，整个电子产业链上游正经历一轮由AI服务器需求驱动的“超级周期”，供需缺口的持续扩大，使得相关厂商的盈利预期大幅上修。另外，影响本周板块K形分化的另一个主要原因就是本周公布的5月的社会零售数据，同比进入负增长了。这个数据更加印证了大家对消费的预期。而对于科技而言，这个数据短期来看倒不算是利空，至少政策预期和流动性是能保证了，流动性反而对AI的强叙事有正向影响。在AI与半导体产业趋势的强力驱动下，资金从传统行业大规模流向科技成长板块，那么短期内资金风格转向会比较难，所以未来一段时间里，市场交易核心仍将围绕AI算力链的业绩兑现和新技术路线的产业化进程展开。需密切关注产业链涨价持续性及龙头公司订单落地情况，同时留意风格极致分化后可能出现的短期波动。虽然这种极致抱团短期难以瓦解，但也可关注中报业绩预告方向，有真实业绩支撑的方向更具备持续性。过去7/8月份都是围绕业绩驱动的高景气度方向持续炒作，今年大概率也会延续。目前属于中报预热初期，下周开始中报预告会逐步增多，对个股而言，数据验证将决定“业绩逻辑”能否接棒，资金也会逐步转向对基本面（尤其是企业盈利）的再评估。基于本周市场表现和驱动因素分析，地缘局势仍存一定变量，美伊谈判的实质性进展也或许再存变数，但是对市场的边际影响已经进一步减小，但因此导致的市场的流动性边际变化或许能实值影响市场走向。三．本周分享：AI上游通胀环节材料六氟化钨，供需矛盾长期存在
核心判断：六氟化钨已经从普通电子特气切换为资源约束型战略材料。本轮上涨不仅是简单的半导体周期复苏，而是下游应用场景技术迭代提升用量强度，上游钨粉出口管制压缩海外有效产能，下游成本占比极低带来高价格接受度的共同结果。最近，六氟化钨的短缺和涨价新闻冲上了热榜。此轮六氟化钨价格上涨由多重因素共同推动：一是上游钨粉原料价格大幅走高，行业整体供不应求；二是相关管控政策落地，进一步加剧全球供给紧张格局；三是国内能够稳定量产6N及以上高纯六氟化钨的有效产能相对有限；四是下游存储芯片行业“超级周期”持续，存储芯片需求大幅增加及技术迭代带来需求指数级增加。本轮涨价核心驱动：涨价始于2025年初，主因是上游原料钨粉价格大幅上涨（高纯钨粉占六氟化钨成本60%）。这源于国内开采量限制及国家收储政策，导致可流通钨量减少。钨粉价格波动：高纯钨粉价格波动剧烈，2026年2月高点约240万元/吨，近期回落至100万元/吨出头。市场消息称6月后国家可能再次收储，价格或被重新炒起。成本传导与价格落地：成本压力在2025年下半年开始向下游传导，国内主要厂商与客户启动涨价沟通。涨价在2026年初于终端半导体市场正式落地，国内大客户及海外客户采购价均显著上涨。六氟化钨年内大幅涨价的导火索，主要由于上游钨粉价格飙升与海外产能退出。钨粉作为六氟化钨核心原料，成本占比高达60%至70%。钨粉价格从2025年年初315元/公斤一度涨至2026年3月中旬的2350元/公斤（约2.35万元/吨），较年初涨幅超过646%。此外，日本关东电化、中央硝子两家全球主要供应商宣布将于7月1日停产六氟化钨，合计影响产能约2000吨，占全球总产能约25%。截至2026年4月份，六氟化钨市场价格出现了大幅上涨，其中5N级中国市场从2026年1月份950元/kg，上涨至6月份的1750元/kg，在6个月内累积上涨800元/kg，累积涨幅超过84%。而6N级中国市场价格普遍位于200-250万/吨，海外价格更高。（二）六氟化钨是什么:半导体CVD钨沉积不可替代的关键材料六氟化钨（WF6）为无色、强腐蚀性、剧毒气体。是目前唯一可用于化学气相沉积制程、在硅片上均匀沉积钨金属薄膜的商用前驱体气体，电子级纯度通常要求6N(99.9999%)以上。在芯片的微观世界中，数十亿个晶体管需要通过金属导线彼此连接才能协同工作，化学气相沉积(CVD)工艺中,WF6在沉积机腔室内与氢气反应转化为金属钨(WF6+3H2→W+6HF),在晶圆表面形成钨薄膜,广泛用于互连线、接触孔填充、栅极等，构建了晶体管与外部电路之间的导电桥梁。钨金属膜具有高电导率、优异的台阶覆盖性以及耐高温等特性，使其在7纳米以下先进逻辑芯片、HBM以及3D NAND闪存制造中不可或缺。尽管学术界和产业界已投入大量资源研发替代方案，但从良率和电学特性的综合角度来看，至今尚未出现一种能在化学气相沉积制程中完全替代六氟化钨并实现大规模量产的技术。正因如此，六氟化钨虽然在芯片制造总成本中占比不高，却拥有极高的战略权重——一旦断供，耗资数百亿美元的先进晶圆产线就只能被迫停摆。（三）行业需求：3D NAND/HBM/先进逻辑三轮驱动生成式AI的爆发，彻底改变了半导体材料的需求曲线。AI算力芯片对数据传输速度的极致渴求，直接催生了HBM技术的繁荣。HBM通过硅通孔技术将多层DRAM芯片垂直堆叠，而六氟化钨正是TSV深孔填充与钨栓塞制程的核心材料。与普通逻辑芯片相比，AI芯片复杂的布线结构使其对六氟化钨的消耗量增加了约三倍。SK海力士计划未来五年大幅提升晶圆产能以满足HBM需求，每条先进生产线每年将持续产生150至300吨的六氟化钨消耗。在NAND闪存领域，3D NAND的堆叠层数从128层向300层甚至500层迈进，沉积循环次数呈指数级上升。据TECHCET测算，堆叠层数升级后，单片晶圆的六氟化钨消耗量增长了约37倍。数据指出，全球六氟化钨需求量从2020年的超4500吨增长至2025年的近9000吨，年均复合增长率高达14%。WF6需求受3D NAND堆叠层数提升、HBM爆发、先进制程升级三重驱动。3D NAND每增加一层钨沉积一层,堆叠层数从128层向300+层、500层升级,单片晶圆WF6用量呈几何级数增长。3D NAND是WF6需求弹性最大的下游Applied Materials指出3D NAND垂直扩展的关键工艺之一是高深宽比接触孔的金属gap-fill CVD钨被广泛用于垂直方向连接随着stack height提升钨填充更容易出现pinch-off腐蚀性气体残留和应力问题TheElec也指出WF6用于在晶圆上沉积钨膜消费量在复杂3D NAND中尤其高。从176L向300L/400L+演进单片NAND晶圆WF6用量并非按层数1:1线性增长但方向明确更深的接触孔更高的结构复杂度和更严格的良率要求将推升高纯WF6消耗强度中性情景下2028E高层数NAND单片WF6强度较2024年提升约40%-70%。
DRAM/HBM的用量弹性弱于NAND但价格承受力更强。DRAM进入1β、1γ、1c后contact尺寸缩小、结构更密，钨接触、通孔、局部互连、MOL contact对高纯WF6的稳定性要求提高；HBM作为AI算力链核心产品，单价和利润率更高，对关键工艺气体的价格容忍度显著强于成熟逻辑。中国基本控制全球钨相关产业链。中国掌控全球80%以上钨资源。2026年开采总量控制指标11.5万吨(累计较2024年下降14%);2025年起对钨实施战略矿产出口管制,直接卡住日韩供应链。中国成为全球钨产业链的定价中枢。海关总署2025年第10号公告对APT、氧化钨、碳化钨及部分固态钨等实施出口管制。六氟化钨行业的供给端正经历一场由地缘政治与资源管制引发的结构性剧变，其核心特征是从“日韩主导的寡头平衡”向“中国主导的供给短缺”急速切换。这场变局的导火索是中国对高纯钨粉实施的出口管制，直接切断了海外厂商的原料生命线，导致全球约四分之一的产能面临硬性退出。全球产能分布与退出情况：在供给冲击发生前，全球六氟化钨总产能约在9000至10000吨区间，呈现日、韩、中三足鼎立的寡头格局。具体来看，海外主要产能包括韩国SK Materials（1800吨）、日本关东电化（1400吨）、韩国厚成化工（720吨）、日本中央硝子（700吨）以及德国默克（600吨）；国内方面，中船特气以2000吨产能位居全球前列，中巨芯与昊华科技各拥有600吨产能，和远气体则有500吨产能在试生产阶段。然而，这一平衡在2026年被彻底打破。由于中国自2026年1月起加强对日钨相关物项出口管制，日本企业的高纯钨粉进口自2月起已连续三个月归零。关东电化与中央硝子被迫宣布将于2026年7月1日起永久停产六氟化钨生产线，这两家企业合计产能达2000至2200吨，约占全球供应量的25%。这一退出直接造成至少1500至2000吨的明确供给缺口。供给缺口的不可弥合性：这一缺口的填补面临多重刚性约束，短期内几乎无法解决。首先，原料替代路径被封死。半导体级六氟化钨所需的高纯钨粉对颗粒度、杂质及金属纯度要求极高，海外通用钨粉无法直接适配生产，而新钨粉供应商的导入验证周期长达1至2年，日本企业现阶段难以快速切换合格原料渠道。其次，国内扩产存在时间滞后。即便考虑国内企业面向未来一年的扩产计划，满打满算明年能提供的增量产能在1000至1500吨左右，仅能勉强弥补下半年的部分缺口。以中船特气为例，其新增1000吨产能项目预计要到2027年才能建成投产。行业新产能从项目审批、设备安装、通过安评环评到最终投产，硬性周期约需15个月，短期内无法快速投放。再者，海外产能同样受限。韩国SK和厚成因钨的问题产能也未开满，且韩国本土虽有约2700吨钨产能，但主要为粗钨，需优先满足军工战略储备，仅小部分可用于半导体提纯。综合来看，供需缺口从2026年6月起贯穿全年乃至明年，并有持续扩大的趋势，这一矛盾将长期存在。2025年开始全球已转入紧平衡，即使2027年中船特气新增1000吨产能投产,供需紧平衡仍将持续。（五）WF6价格弹性:下游不敏感+上游可控,持续涨价空间大WF6价格的关键在于对供应商是利润弹性对下游是极低成本项按公开行业研究与模型测算电子特气约占晶圆制造材料成本13%-14%WF6约占电子特气8%若晶圆制造材料占完全成本20%-25%则WF6在完全成本中的占比约0.28%。价格趋势与合同机制：从年度长协转向季度/月度重定价。6N级别WF6价格已从2025年12月约50万元/吨上行至2026年5月约200万元/吨。在日本供应商5/6月库存消耗，2H26供应不确定的背景下，价格正在从单纯的上游成本传导切换为供应安全溢价定价。销售模式上，WF6以大客户直销为主，尚未形成经销商流通市场；这意味着价格发现主要发生在晶圆厂、电子特气供应商与长期认证客户之间，短缺阶段的谈判弹性更强。合同机制方面，过去大客户通常采用年度框架，当前已明显转向季度签约，并出现月度重定价安排，以更及时反映钨粉价格、供应风险和客户锁量需求。钼替代钨的可行性：以二氧化钼替代六氟化钨的技术并非新概念，主要优势在于导电导热性更好。但目前仍处研发方向，短期内（一至两年内）无法大规模替代，原因在于：1）NAND字线场景用量小，以钼代钨影响范围极其有限,海力士仅尝试部分替代NAND字线，涉及的是六氟化钨极小的一个应用场景.在NAND中，接触孔（contact）和通孔（via）填充等的六氟化钨用量远大于字线，且无法被钼替代。由于NAND中的字线紧贴栅介质、对氟敏感，业界多年来一直在把它往低氟/无氟钨迁移，本身用六氟化钨的量很小；2）二氧化钼市场未打开，产量极小（国内年产量仅约2吨）。市场普遍认为此消息是下游为增加议价能力而释放的“烟雾弹”。技术与经验壁垒：对于已有含氟气体（如三氟化氮）生产经验的特气公司，转产六氟化钨相对容易。但对于无相关合成经验的工业气体公司或钨矿企业，存在较高的Know-how壁垒。客户认证壁垒：半导体客户对供应商的体系审核极为严格，新进入者需经历漫长的产品验证、体系对接与磨合期，这对缺乏半导体供应经验的厂商构成显著障碍。通常情况下，半导体制造过程中更换材料供应商需要至少18至24个月的漫长客户认证流程，以维持良率并验证受微量杂质影响的器件的长期可靠性。然而，在当前严重的供应短缺情况下，一些代工厂正以前所未有的速度争相采购新的中国气体，甚至缩短部分认证流程，以避免生产停产的最坏情况。市场分化与价格趋势：未来市场将分化为国内与海外两个独立市场。国内因钨源充足，价格预计在1800-2000元/公斤高位震荡；海外因钨源短缺，价格将维持高位，并由中船等出口商的定价决定。供应危机持续时间：海外高纯钨粉短缺的格局预计在两年内难以缓解。日本等国的替代性钨源开发受制于决策速度和精炼能力，短期内无法形成有效供应。核心投资逻辑：在全球钨资源流动性受限的背景下，拥有稳定钨源和充足产能的国内六氟化钨龙头企业，将显著受益于国产化份额提升和对下游定价权的掌握，价格弹性巨大。备注：产品优先保障本土大厂，无对外流通货源，受钨原料限制当前开工率不足60%。认证状态：韩国本土产线完成韩系晶圆厂认证；中国南通工厂配套国内韩系产线备注：总产能900吨/年，仅少量产能对外配套，不参与全球公开流通市场。历史客户：台积电、三星、美光、SK海力士等全球头部晶圆厂，曾垄断高端制程市场现状：受高纯钨粉原料断供影响，合计2000吨/年产能将于2026年7月永久停产，原有订单已全面向中国厂商转移。备注：产能约600吨/年，仅覆盖北美本土需求，不参与全球贸易流通。认证状态：全球所有头部晶圆厂全制程正式认证，是唯一实现7N级产品批量供货的企业海外客户：台积电（3nm制程稳定供货，2nm制程提供测试验证）、三星、SK海力士、美光、英特尔、英飞凌、格罗方德，均已签订长期供货协议，是日本产能退出后的核心替代供应商。国内客户：中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹半导体，国内市占率超70%，全产线批量供货。备注：当前产能长期满负荷运转，海外新增长协订单预计很快落地。认证状态：6N级产品通过国内外主流客户认证，适配14nm及以上成熟制程国内客户：中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹半导体，已实现稳定批量供货。海外客户：台积电、三星、SK海力士部分成熟制程产线通过认证，处于小批量供货爬坡阶段。备注：央企背景+氟化工全产业链配套，大基金二期战略入股，产能利用率处于逐步提升阶段。认证状态：5N5-6N级产品通过国内头部晶圆厂正式认证，海外客户处于小批量验证阶段。国内客户：中芯国际、华虹半导体，已实现常态化批量供货，可搭配湿电子化学品打包供应。海外客户：SK海力士、台积电、德州仪器通过部分成熟制程产线认证，小批量试供中。备注：依托巨化股份上游氟原料优势，主打国内成熟制程市场，成本竞争力较强。中国企业历来在全球特种气体市场扮演着追随者的角色，但此次供应危机使它们几乎成为唯一能够供应符合技术要求的大量高纯度产品的企业，从而掌握了定价权。在2027年全球新的生产设施全面投入运营且供应稳定之前，围绕WF6的紧张供需平衡（地缘政治和产业逻辑在此交汇）很可能将继续成为全球半导体行业的阿喀琉斯之踵。特别提示：以上内容中所涉及的产品/服务信息仅供投资者参考，不构成任何投资建议，投资者应自主决策，并根据自身风险能力和风险偏好选择合适的投资品种，本公司不对投资者的投资决策做任何保证 ，亦不承担任何责任，投资者需自主独立承担相关风险。投资有风险，入市需谨慎。
