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芯片、半导体属于超高精密、超高洁净、静电零容忍行业，普通工业手套完全无法适配。芯片行业很大的风险不是割伤、磨伤，而是静电击穿、离子残留腐蚀、粉尘异物污染、化学药水渗透。选错手套，会直接造成晶圆报废、芯片短路、封装不良、电性异常。
推荐：低卤防静电手套
01
低卤防静电，杜绝芯片击穿
采用基材内置导电配方，表面电阻稳定在10⁶–10⁹Ω，可持续泄放人体摩擦静电，彻底避免MOS管、BGA、晶圆电路被静电击穿，适配所有静电敏感芯片制程。
02
低离子残留，防腐蚀防漏电
严格控制低卤、低硫、低氯，卤素、金属离子析出量低，不会腐蚀晶圆镀膜、芯片引脚和精密线路，杜绝后期阻抗漂移、微漏电、氧化发黑问题。
01
百级无尘不掉屑
双次氯化清洗、无粉工艺，胶体致密无纤维脱落，不会产生微尘、皮屑污染光刻区域、裸晶表面，满足百级、千级洁净室使用标准。
02
抗穿刺、防腐蚀
耐受光刻清洗剂、酒精、显影液、稀释剂等芯片常用弱腐蚀溶剂，同时抗穿刺性能优异，可抵御芯片边角、精密器件划破渗漏。
不能使用的三类手套
1、PVC透明手套
无防静电功能，含有大量邻苯增塑剂，易析出油性污染物，污染芯片焊盘和镀膜；耐溶剂差，接触芯片清洗剂会快速溶胀、掉渣，属于芯片车间绝对禁用款。
2、碳纤维针织防静电手套
材质为纤维编织结构，易脱落纤维碎屑，会造成芯片引脚卡屑、封装分层、虚焊短路，仅适用于普通电子粗加工，无法进入芯片洁净车间。
3、黑色、绿色工业丁腈手套
黑色含炭黑填料、绿色耐化款染料成分特殊，离子残留、微粒脱落风险更高，无法满足芯片高洁净、低析出要求，仅限重工、化工场景，禁止用于芯片制程。
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